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前段时间看到央视采访深圳一位微电子公司的董事长称:“以前招一个人才,假设要40万,现在就要120万才能招聘到他们认为具有相同能力的人,大概整个行业翻了三到五倍不等。”



且不说这位董事长反映的情况是否有夸大之嫌,但是在半导体芯片行业,薪酬邪涨背后人才短缺的现状的确是摆在眼前的。据中国半导体协会预测,2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人,而到2025年,这一缺口将扩大至30万人。



1.需求与产业地位的错配


2018年,中美贸易 战打响了大国竞争的第一抢。其中,提高商品关税只是表象,而核心的较量则是在科技赛道,涉及到半导体芯片、电池、人工智能、大数据等领域。


如果说今天的中国是非洲一穷国,那么其实也不必担心芯片“卡脖子”问题,更不用考虑芯片人才是否短缺,因为根本考虑不到,甚至我们会因为吃饭问题而烦恼。美国也不会处心积虑,费尽心思打压、遏制中国。


但国家在发荣滋长,中国人考虑的再也不是吃饭的问题,而是如何能过上更好的生活。经过艰苦奋斗,在21世纪第一个十年之际,中国坐上了世界经济老二的宝座。并且随着全球经济迅速走向数字化,中国在人工智能、自动驾驶、工业互联网、新能源汽车等新兴行业不断布局,甚至在新能源汽车领域中国已经成为了全球产业中心。


传统产业在慢慢跟上脚步,新兴产业也在创造新的增长点。芯片作为支撑这些产业的基石,其需求市场也在不断增长。再加上疫 情期间居家办公、智能家居、虚拟现实等工作生活娱 乐方式也在数字时代不断普及,那芯片的需求量就更大了。2021年中国大陆芯片消费额超过1900亿美元,占全球消费额近40%,预计到2030年有望达到50%。中国已成为芯片市场规模最大的国家。


而与如此庞大的市场及其不匹配的是中国大陆在芯片产业中的地位,包括芯片的研发,芯片制造、芯片设备、原材料等环节与美国、台湾地区、韩国、日本、欧洲的相关厂商差距都非常明显。且这种差距是全方面、全产业链的。底层原因是缺少核心技术,表现为非常依赖国外的芯片进口,背后折射的是芯片人才的极度短缺。并且随着中国芯片市场规模的增长,中国芯片人才的需求也越来越大。

全球半导体产业全方面对比总结


根据中国135家上市半导体公司数据表明,2021年半导体产业从业人员为45.66万,与2020年38.85万人相比,同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看,生产人员数量达26.60万人,位列各岗位类型人员数量占比首位,其次为技术人员,人员数量为11.92万人,其中技术以及职能岗位涨幅均超过20%。未来,尽管每年人才的数量不断增加,但仍旧很难追上25万甚至30万的人才缺口。

半导体各岗位人员数量分布


由于芯片人才总量不足(尤其是高端芯片人才稀缺),再加上人才培养周期过长,半导体厂商为了增加自身竞争力,只能高薪酬挖人。以致于半导体“抢人”氛围充斥,企业招人困难的现象逐渐成为行业常态。很多高端人才的薪酬可能翻两倍、三倍甚至更多。其中,半导体设计业以39.21万元平均薪酬位列各类型企业首位,晶圆制造业(27.96万元)、半导体设备(27.93万元)分列第二、第三位。


人才流失是中国芯片发展最值得警惕的问题。早在八九十年代 开始,人才流失的迹象早已显现。一组讽刺的数据表明:1978年到2015年硅谷仅清华毕业生聘用了2万多,而到2018年,这一数字有增无减,当年清华赴美留 学的毕业生超过8成选择留美工作。此外,国内56%与人工智能相关的优秀人才,选择赴美深造后超过9成留在美国。以致于前段时间,在一则清华召集国内名企开会商议芯片学院的消息下面,有网友疯狂吐槽:“让硅谷2万清华人回来,比在这开个会有意义多了!”这虽是戏谑之言,但确让国人见之心寒。


当然,面对这些流失的人才我们不能单纯用“爱国主义”抹杀他们的一切,这对于他们来说不公平。中国半导体人才的流失,首先是因为过去国内对于芯片半导体行业认识不足导致半导体行业失落了近三十年,造成长期以来半导体行业的冷门,对探索未知过程中的错误包容度极低,让大家都不看好这个专业,而去追求那些热门好工作的专业,且高校及研究所基础设施相对薄弱难以深层次研究。而国外像苹果、高通和英特尔等国际顶尖芯片公司拥有更好的科研环境,能把这些人才的价值发挥到最大,而且薪资待遇更好。如果非要把人才限制在国内,这就好比一个本来能去NBA拿着千万美元打篮球的全明星级别的球员,却让他在CBA拿着几十万人民币打球,这种行为无疑是对天赋的亵渎与浪费。


2.到底缺哪些人才?


过去我们有一个错误认知,以为芯片人才就是搞芯片研发的人才。其实不然,半导体作为一个成熟的产业,每一个环节都至关重要。想构筑自己国家的半导体工业体系,需要的不仅仅是芯片研发人才,还需要大量的芯片生产工艺人才、销售与市场人才等。


因此,前文中提到的芯片人才的短缺也就不仅仅是研发人才的短缺,而是芯片生产工艺人才、销售与市场人才的全面短缺,而且每一类人才目前在市场中的需求度和薪资情况也不尽相同。


数据显示,在芯片研发端,最紧缺的岗位是研发工程师,其次是研发经理和研发总监,前者是芯片研发端的主力,后两者则是属于研发管理层。细分来看,最为紧缺的研发工程师有模拟设计工程师、射频设计工程师、CPU架构师、信号完整性工程师。并且这些最为紧缺的岗位恰恰又是竞争最为激烈的岗位,用现在流行的话说就是又卷又紧缺。


从薪资来看,在国内大型一线城市如北上广,一个芯片研发总监(15年以上工作经验)的平均年薪在100万左右,研发经理(10年以上工作经验)平均年薪在70万元左右,普通研发工程师(3年以上工作经验)平均年薪在38万元左右。

芯片研发端岗位紧缺状况及薪资分布


在芯片生产工艺端,比较紧缺的都是相关管理层,其中最为紧缺的岗位是工艺主管和生产主管,其它如生产总监、生产经理、工艺总监、工艺经理位置需求也较为紧缺,而且由于自身环节的特性,在生产工艺端更倾向于招聘比较有经验的人才,上述紧缺岗位的平均经验都要至少在6年。


薪资方面,在大型一线城市中,一个成熟的芯片工艺主管(6年以上工作经验)平均年薪在60万左右。生产主管(6年以上工作经验)平均年薪稍高在100万左右,其它岗位平均年薪在60万—150万不等,其中生产总监和工艺总监(15年以上工作经验)的平均年薪都能达到150万。

芯片生产工艺端岗位紧缺状况及薪资分布


销售与市场端最为紧缺的岗位是销售主管和市场总监,其它如销售副总裁、销售总监、销售经理、技术支持经理、技术支持工程师、市场经理需求量也相对较大。


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传统认为销售这个岗位其实专业性水平不是很高且可替换性比较大。但是对于芯片行业来说,销售的门槛往往会比较高。一个合格的芯片销售端人员必须要有扎实的行业知识和丰富的业内经验,因而对相关人才的学历等各方面要求也会比较高。


薪资方面,在大型一线城市中,一个芯片销售主管(6年以上工作经验)平均年薪在60万左右,市场总监(10年以上工作经验)平均年薪在100万左右。其它岗位平均年薪在60万到200万不等,其中销售副总裁(15年以上工作经验)的平均年薪能达到200万。

芯片销售与市场端岗位紧缺状况及薪资分布*这里的年薪单位均为元(RMB)


3.渐进的解决之道


面对国内芯片人才短缺的问题,各大高校、科研院所也加大了对芯片相关人才的培养力度,并实行了一系列行之有效的措施。


在过去的2021年中,国内许多知名高校相继成立了集成电路学院。目前,已经有14所高校出手弥补芯片人才短缺,其中就包括清华大学、北京大学、华中科技大学等。不仅如此,为了尽快培养出色的芯片人才,不少企业已经主动与高校合作,对芯片人才进行定向培养,在学习理论知识的同时,也能让在校的学生拥有实践的机会,比如北京航空航天建立的集成电路学院,便与华为共同成立了人才培养基地,并建立了联合创新实验室。


与此相辅相成的是国家与地方政 府出台了许多相应的奖励政策,如上海市对于满足申报条件的研发/制造人员,给予最高50万元的奖励;广州市对于满足申报条件的高端/技术人才,给予最高150万元的奖励等为留住中国高端半导体人才。


税收方面,上海张江科学城实施吸引境外/海外回流高端紧缺人才的税收优惠政策;广州提出对超过应纳税所得额15%的部分给予财政补贴。


在人才落户政策方面,北京、上海、深圳、广州等地对于满足相关学历以及年龄的毕业生、满足相关条件的人才皆有相关落户措施等,现在海外人才也正在回流到国内,其中就有蒋尚义、梁孟松等等,都是全球半导体产业的顶级人才。


在企业端,各大厂商要把吸引人才、培养人才、留住人才作为自身发展的重要方向,并制定一些行之有效的手段。比如公司内部建立技能档案,以确定已具备的知识和能力,找出差距,并了解落后的专业技能可能隐含的竞争或运营风险。其次在新的混合工作环境(即我们不需要每天去办公室工作,每个人都可以选择在家或者其他地方工作)下,制定完整的招募和入职流程图,以识别价值的接触点(KPI),支持员工和维护企业的文化价值观。


最后在资本的投入上,大基金、地方政 府基金、民间资本形成合力,一起推动国产芯片突破“卡脖子”难题;2019年科创板的推出,又给大陆半导体创业公司带来很好的融资渠道。从产业端来看,国家大基金和民间资本的联手推动,对中国芯片产业发展起到了一定的作用。


总体来看,近十年是中国的芯片市场体量迅速发展的时代,其速度远快于国内芯片产业的发展。这种速度上的差距导致国产厂商缺少和现有芯片潮流相匹配的生态构建。尤其是在中美贸易 战开打之后,这种不匹配造成的不利影响日益凸显。从政 府到民间,解决芯片“卡脖子”难题的唿声日益高涨。而当下国产厂商对于芯片产业的认知,虽然比30年前稍有进步,但仍有一部分厂商还是依托于后发思维,想“多快好省”地建设中国的芯片产业。而这种思维的产生恰恰是本土芯片产业“先天不良,后天不健全”的现状下拧巴的产物。


同样,这种思维也深深影响着中国芯片人才的培养与运用。人才的培养不在一朝一夕,需要付出几代人的努力与艰辛。那些想着用资本搞定一切的简单思维显然不适用于当下芯片人才培养的需要。好在中国政 府与企业也逐渐开始明白这一点,从人才培养方式方法上也进行了相应的改变。希望未来在政 府、企业、科研机构共同发力下,中国芯片人才培养体系能够逐渐完善,中国芯片产业的自主发展之路能够越走越好!


延伸阅读:


中国芯片两项芯片技术突破,外媒认为美国芯片根基已被动摇


今年中国芯片行业可谓喜事连连,取得了许多突破,其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平,外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。



第一个是存储芯片技术的突破,中国存储芯片企业已研发成功232层NAND flash存储芯片,这达到了美日韩存储芯片的最高技术水平,这是中国存储芯片技术历史性的突破,也是中国芯片技术发展最快的技术之一。


中国的存储芯片企业大多成立于2016年,随后中国存储芯片企业先后研发了32层、64层、128层NAND flash存储芯片,赶上了全球主流水平,如今又研发成功232层NAND flash存储芯片,每1-2年升级一次技术的进度让海外媒体震惊。


另一个则是芯片架构,中国力推的RISC-V芯片架构如今已在中国物联网芯片市场获得广泛应用,RISC-V芯片出货量突破了100亿颗,随着RISC-V在物联网芯片市场的成功,中国芯片行业正力推RISC-V芯片架构进入移动、PC处理器市场,打破ARM的垄断。


芯片架构的发展对美国芯片具有重大威胁,X86完全由美国芯片企业掌控,ARM则深受美国影响,美国芯片依靠掌控核心芯片架构从而取得了主导芯片市场的权力,而如今中国发展的RISC-V芯片架构打破了美国对核心芯片架构的掌控,可谓动摇了美国芯片的根基。


美国长期执全球芯片行业牛耳,占有全球芯片市场的份额曾高达七成,不过近20年以来美国芯片占有的市场份额逐渐下滑,如今已跌穿五成,不过美国依然凭借掌控的先进芯片技术和核心芯片架构而对全球芯片市场具有重要影响力。


如今中国在存储芯片市场取得领先优势,在核心芯片架构方面又开辟了新的道路,无疑动摇了美国芯片的基础,尤其是中国芯片推动的RISC-V架构如今已获得包括美国芯片等全球芯片行业的认可,正有越来越多海外芯片研发RISC-V架构。


中国存储芯片企业研发的Xtackin架构具有完全自主知识产权,拥有更高的存储密度和传输速度;RISC-V架构则由中国芯片取得主导权,它的19个高级会员当中有12个是中国芯片企业,出货的100亿颗RISC-V架构芯片有五成由中国芯片贡献,由此美国再也无法如当初的ARM那样通过施加压力来断供。


如今中国芯片行业正不断完善芯片产业链,研发自己的EDA软件、光刻机、光刻胶等芯片设备和材料,中国将成为全球唯一一个拥有全芯片产业链的经济体,这更是对美国芯片行业造成巨大的打击,意味着美国试图建立芯片联盟而限制中国芯片发展的图谋必将破产。


可以看出中国芯片坚持的自立自强正取得长足进步,不断夯实自己的基础,以摆脱美国的限制,走独立发展的道路,相信中国芯片未来的道路必然会越走越宽,芯片的问题得到解决,中国制造业的转型升级也就再也没有了阻碍。



来源:MIR睿工业、柏铭007

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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